2020年07月30日和您分享股票沪硅产业 (688126)当前价格:44.920元

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截止老王我发稿,股票688126当前价格是44.920元。

众所周知,上海硅产业集团股份有限公司英文全称National Silicon Industry Group Co.,Ltd.. 成立于2015-12-09,在工商局备案登记的经营范围包括:研究、开发、生产、加工高端硅基集成电路材料、相关技术及相关产品,销售自产产品以及提供相关的技术咨询和售后服务(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。.公司于2020-04-20通过上海证券交易所以每股3.89元价格上市,融资24.1亿;证券代码688126,中文简称有沪硅产业,–(在下文中,将使用”沪硅产业”或”688126″来泛指上海硅产业集团股份有限公司)。所属于上交所科创板A股,在证监会的行业划分中定位为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业,目前沪硅产业是法人俞跃辉,根据公开披露信息:公司电话021-52589038,现有职工数为1375人,官方网站为www.nsig.com,在上海市长宁路865号5号楼4楼进行办公。股票688126涉及题材概念包括:半导体 次新股 电子元件 国产芯片 融资融券 上海板块 中芯概念(收集于互联网)

在本文接下来的内容中,老王会和您一起分享关注与688126/沪硅产业有关的企业特色、大事新闻、项目进度、机构研报等方面信息(只是简单分享,不构成投资建议,个人看法,出错正常,请注意甄别)

企业特色:

  • 公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。
  • 在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。
  • 公司主要产品为300mm及以下半导体硅片,本次拟使用175,000.00万元募集资金投向集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目。本项目将提升300mm半导体硅片生产技术节点并且扩大300mm半导体硅片的生产规模。项目实施后,公司将新增15万片/月300mm半导体硅片的产能。
  • 自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。
  • 公司鼓励创新和研发工作,高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才,经过多年的积累,公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。目前公司已形成了以李炜博士、WANGQINGYU博士、AtteHaapalinna博士为核心的国际化技术研发团队。截至2019年9月30日,公司技术研发人员423人。公司主要研发人员具有较强的自主研发和创新能力,专业领域涵盖电子、材料、物理、化学等众多学科。
  • 公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。以MEMS传感器为例,MEMS传感器包括力学传感器、电学传感器、热学传感器、湿度传感器等类别,针对不同的物理、化学或生物物质,可测量不同的物质和量,实现不同的功能,因此不同类别的MEMS传感器对于硅片参数有着不同的要求。全球半导体硅片龙头企业规模效应明显,以生产可通用、规格参数相似的标准化主流半导体硅片为主。而MEMS传感器企业采购硅片的模式具有小批量、多批次、产品种类多等特点,与部分半导体硅片龙头企业的生产及商业模式存在一定差异。相较于全球半导体硅片龙头企业,公司并不具有明显的规模优势,在稳步积累技术、扩充产能的同时,公司重点布局200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)高端细分市场,从而实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。
  • 公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片,经过多年的持续研发和生产实践,公司形成了深厚的技术积累。公司目前掌握了直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延、SIMOX、Bonding、Simbond、SmartCutTM生产技术等半导体硅片制造的关键技术。
  • 公司核心产品和主要收入来源为半导体硅片。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业(分类代码:C39)”。根据国家统计局《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。
  • 硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售,是中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一,是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

大事新闻:

最新报表披露: 2020年半年报将于2020-08-28披露 2020-06-25
最近分配方案: 2019年年报–不分配不转增 2020-04-28
最近股东大会: 2019年年度股东大会将于2020年06月22日召开 2020-06-01
最新公司公告: 688126:沪硅产业股票交易异常波动公告(2020/07/15) 2020-07-15
最新公司资讯: 沪硅产业(688126)龙虎榜数据(07-29) 2020-07-29
最新业绩预告: 2020-04-30
业绩预告内容- 预计2020年1-6月归属于上市公司股东的净利润仍可能为亏损。
业绩变动原因- 截至2020年3月31日公司净利润为-5,521.70万元,归属于母公司股东的净利润为-5,381.47万元,预计年初至下一报告期期末的累计净利润仍可能为亏损,主要原因为公司300mm半导体硅片业务仍处于产能爬坡阶段,固定成本持续增高,影响毛利所致。

项目进度:

  • 2020-03-31前投入75,000.00万元(当前已投入–)去做项目”补充流动资金”
  • 2020-06-01前投入217,251.00万元(当前已投入58,296.79)去做项目”集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目”

股本资产指标:(根据今日总股本计算所得,综合考虑分红送转、增发、新股上市等情况,可能会与最新报告期不一致)

指标名称 最新数据 指标名称 最新数据 指标名称 最新数据
基本每股收益(元) -0.0217 每股净资产(元) 2.6257 每股经营现金流(元) -0.0087
扣非每股收益(元) -0.0298 每股公积金(元) 0.9078 总股本(万股) 248,026.00
稀释每股收益(元) -0.0217 每股未分配利润(元) 0.0487 流通股本(万股) 44,981.99
数据来源:2020一季报;其中每股收益字段均以最新总股本计算得出,精确到小数点后四位,其余指标若发生股本变动等情况则将重新计算
指标名称 最新数据 上年同期 指标名称 最新数据 上年同期 指标名称 最新数据 上年同期
加权净资产收益率(%) -1.16 0.33 毛利率(%) 14.23 30.81 资产负债率(%) 52.62 46.55
营业总收入(元) 4.19亿 2.70亿 营业总收入滚动环比增长(%) 10.00 营业总收入同比增长(%) 55.40
归属净利润(元) -5381.47万 1129.41万 归属净利润滚动环比增长(%) 0.00 归属净利润同比增长(%) -576.49
扣非净利润(元) -7385.37万 -2039.36万 扣非净利润滚动环比增长(%) 扣非净利润同比增长(%)
数据来源:2020一季报(最新数据),2019一季报(上年同期)

以上所有信息均收集于互联网,对真实性未做二次校验,不做投资建议,在文章的结尾,老王我附加上688126/沪硅产业的今日分时图(图1),日K图(图2),周K图(图3),月K图(图4)希望可以更好的帮助您进行判断
图1-沪硅产业今日分时图K线,来源www.tianchaogu.com
图2-沪硅产业日K线,来源www.tianchaogu.com
图3-沪硅产业周K线,来源www.tianchaogu.com
图4-沪硅产业月K线,来源www.tianchaogu.com

再次进行以下申明:
1.由于老王分享股票xxxx并不是建议大家去投资、去炒股。本文只是个人随笔,对自己所学知识进行一个公开验证,即私人日记。
2.本站所有内容,笑笑就好,切莫相信,更别投资。
3.本站不会去指导什么买卖点,所有投机分子请远离本站。本文亦不做投资建议。
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